2018年10月16日（美國加州時間），根據SEMI最近的半導體行業年度硅片出貨量預測，2018年的晶圓出貨量預計將超過2017年創下的歷史最高市場高位，并將持續到2021年創下歷史新高。對2018年至2021年期間硅單位需求的預測顯示，2018年拋光和外延硅片出貨總量為12445百萬平方英寸; 2019年為13090百萬平方英寸; 2020年為13440百萬平方英寸，2021年為13778百萬平方英寸（見下表）。

“隨著memory和foundry新的綠地工廠項目，預計2019年到2021年硅的出貨量將持續強勁，”SEMI產業研究和統計部門總監Clark Tseng表示。 “隨著移動、高性能計算，汽車和物聯網應用中半導體內容的增加，硅需求將繼續增長?！?/p>

硅晶片是半導體的基本建筑材料，而半導體又是幾乎所有電子產品的重要組成部分，包括計算機、電信產品和消費電子產品。高度工程化的薄圓盤以各種直徑（從1英寸到12英寸）生產，并用作制造大多數半導體器件或芯片的基板材料。

來源：SEMI中國