電子封裝

電子信息產品制造業包括集成電路、新型元器件、通信產品、計算機與網絡產品、數字視聽產品、應用電子產品和軍事電子等等。這些產品的物理實現都離不開電子封裝。

其實電子封裝產品簡單的來說就是電子產品的保護罩，讓電子產品免受外界環境的影響。比如化學腐蝕，比如大氣環境，氧化等。為了讓電子產品更好的經久耐用，提高壽命。所以電子封裝工藝技術就非常的重要了。溫度，氣體用量等都要注意火候，大一點不行，小一點不行，多一點不行，少一點同樣不行。

電子封裝是IC的支撐業。隨著大規模、超大規模集成電路的發展，IC越來越精細，對封裝材料的要求也越來越高，封裝形式不斷優化更新。

電子封裝塑封料

電子封裝的三大主材料是基板材料、塑封料、引線框架及焊料。塑封料中，環氧塑封料（EMC）是國內外集成電路封裝的主流，在EMC中，硅微粉含量占60％～90％。

在電子封裝中，主要要求集成電路封裝后高耐潮、低應力、低α射線，耐浸焊和回流焊，塑封工藝性能好。針對這幾個要求，環氧塑封料必須在樹脂基體里摻雜無機填料，現用的無機填料基本上都是硅微粉，具有降低塑封料的熱膨脹系數，增加熱導，降低介電常數，環保、阻燃，減小內應力，防止吸潮，增加塑封料強度，降低封裝料成本等作用。

為什么要選球形硅微粉

1、球的表面流動性好

與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，粉的填充量可達到最高，質量比可達90.5%。因此，球形化意味著硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數就越小，導熱系數也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數，由此生產的電子元器件的使用性能也越好。

2、球形化形成的塑封料應力集中最小，強度最高

當角形粉的塑封料應力集中為1時，球形粉的應力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時，成品率高，并且運輸、安裝、使用過程中不易產生機械損傷。

3、球形粉摩擦系數小，對模具的磨損小

與角形粉相比，模具的使用壽命可提高一倍，塑封料的封裝模具價格很高，有的還需要進口，這一點對封裝廠降低成本，提高經濟效益也很重要。

來源：中國粉體網